2.5D同轴光度立体面阵打光系统
产品特点
◆ 适合小尺寸平面且高反光凹凸以及表面瑕疵检测
◆ 同轴光路 + 4分区/8分区 + 分时频闪打光
◆ 面阵成像适配，视野一次性采集
◆ 区分表面纹理与真实凹凸缺陷
◆ 抑制阴影干扰
◆ 高精度同步频闪控制
应用范围
◆ 硅片表面划痕、针孔、凹坑、崩边、颗粒、氧化层缺陷检测
◆ 芯片表面压伤、金垫划痕、载板微坑、线路凸起 / 凹陷缺陷
◆ 陶瓷基板表面微孔、划痕、翘曲、崩缺检测
◆ 玻璃表面微米级划痕、麻点、崩边、脏污、镀膜瑕疵
◆ 镀膜层针孔、表面凹坑、研磨纹路缺陷识别
◆ 玻璃基板、金属电极表面微小压痕、凹凸不良
◆ 不锈钢、铝合金抛光平面，识别细微划痕、压坑、磕碰、拉丝面凹凸缺陷（可过滤正常拉丝纹理）
◆ PCB金手指划痕、铜面凹坑、凸起、针孔、压伤缺陷
| 型号 | 发光面尺寸 | 分区 | 颜色 |
|---|---|---|---|
| HS-2.5DCO-100-100 | 100*100mm | 4分区/8分区 | R/G/B/W/IR |
| HS-2.5DCO-150-150 | 150*150mm | 4分区/8分区 | R/G/B/W/IR |
| HS-2.5DCO-200-200 | 200*200mm | 4分区/8分区 | R/G/B/W/IR |
| HS-2.5DCO-250-250 | 250*250mm | 4分区/8分区 | R/G/B/W/IR |
| HS-2.5DCO-300-300 | 300*300mm | 4分区/8分区 | R/G/B/W/IR |
| HS-2.5DCO-350-350 | 350*350mm | 4分区/8分区 | R/G/B/W/IR |
